iC-Haus GmbH
История
1984 iC-Haus основан доктором Хайнером Флоке и Манфредом Херцем1985 Первая микросхема поступает в производство
1990 Подан первый базовый патент на оптическую микросхему
1992 Начинается серийное производство автомобильных микросхем
1993 Открыто первое здание iC-Haus
1994 Премьера ASSP (Application Specific Standard Products - специализированные изделия - разновидность специализированных интегральных схем ASIC)
1997 В iC-Haus работают более 100 человек
1998 Корпорация IC-Haus США присоединяется к IC-Haus Group
2001 Открыта автоматическая упаковочная линия COB
2002 iC-Haus представляет сенсорный интерфейс с открытым исходным кодом BiSS
2006 Торжественное открытие дополнительного производства IC-Haus с численностью 250 сотрудников
2009 25-летие iC-Haus
2012 iC-Haus был награжден премией «Предприниматель 2012», Германия. Обладатель премии AMA Innovation Award 2012 за энергосберегающий чип энкодера
2012 Открытие нового производственного и логистического комплекса iC-Haus площадью 55 000 квадратных футов в Боденхайме
2014 30-летие iC-Haus
Производимая продукция
- Оптических
- Магнитных
- Интерполяторы
- Преобразователи и формирователи сигналов
Инструменты для работы с энкодерами и лазерами
- Адапторы
- Принадлежности для лазеров
- Принадлежности для энкодеров
- Платы построения энкодеров
- Магнитных
- Оптических
- Реле / Соленоиды
- Линейные драйверы 24 В, 5В
- Output stages
Микросхемы ввода/вывода
- Ввод/вывод
- Интерфейсные микросхемы BiSS
Линейные микросхемы
Микросхемы защитных световых завес
- Излучатели / Передатчики
- Ресиверы / Приемники
Структура
Частная компания, расположена в городке Bodenheim, недалеко от Франкфурта, Германия.Имеет офис в Китае iC-Haus China Ltd. для поддержки заказчиков в Азии и iC-Haus Web Shop North America - офис для работы на американском рынке.
Почему iC-Haus GmbH надежный партнер
КАЧЕСТВО И НАДЕЖНОСТЬ
"Наша основная корпоративная философия заключается в предоставлении высокопроизводительных, экономичных продукции и услуг, которые полностью удовлетворяют высоким требованиям качества. Руководство iC-Haus определяет свои стратегические цели в отношении качества в следующей «Программе 3х нолей»:
КАЧЕСТВО С НУЛЕВЫМ ДЕФЕКТОМ
Мы будем поставлять конкурентоспособную продукцию для клиентов вовремя и без дефектов. Это требует тщательного тестирования, внимательного исполнения инструкций и функциональных испытаний при различных температурах
НОЛЬ ДЕФЕКТОВ В ТЕЧЕНИИ СРОКА СЛУЖБЫ ПРОДУКЦИИ
Продуманный дизайн служит основой, на которой разрабатывается продукция высочайшей надежности.
Процессы и продукция проходят стресс-тестирование в соответствии с новейшими технологиями. Производственные партии должны пройти процедуру скрининга качества
НОЛЬ ИСПРАВЛЕНИЙ
Наша стратегия предотвращения ошибок начинается на этапе разработки системы и сопровождает весь процесс проектирования. Принцип «делай все правильно с первого раза» значительно экономит затраты и усилия и является предпосылкой успеха проекта и его выхода на рынок в кратчайшие сроки
Чтобы удовлетворить требования, предъявляемые к компании политикой качества, iC-Haus организовал и задокументировал свою систему управления качеством в соответствии с DIN ISO 9001. Требования, касающиеся качества всех продуктов и выполнения контрактов, регулируются положениями и стандартами автомобильной промышленности
ASiCS
iC-Haus специализируется на производстве специализированных, ориентированных на конкретный проект / задачу, микросхем. Компания предлагает весь спектр услуг в области производства полупроводников, от проектирования до полностью протестированной серийной продукции. Специализированные микросхемы для конкретных применений определяют возможности, структуру и услуги технических и производственных подразделений iC-Haus
Тестирование
iC-Haus предлагает услуги по тестированию датчиков, MST (Micro Sensor Technology) и MEM (Micro Electro Mechanical). Микросистемы, такие как Chip-On-Board модули с датчиками (например, оптическими и магнитными), могут быть проверены с использованием специального автоматизированного обслуживающего оборудования
Сборка и упаковка
Для микросхем и микросистем оптических датчиков требуется специальная упаковка и условия производства, обеспечивающие нормированные попадание света, влажность, температуру. Из-за необходимости сокращения пространства также требуется специальная упаковка для микропроцессоров или такие специализированные решения как микросистемы со встроенным чипом (chip-on-board=COB)